Ready for Tape-Out: Die nächste Phase der LAYR Open Chip Challenge

Die Designs der teilnehmenden Teams sind eingereicht! Nach intensiven Wochen der Konzeption, Entwicklung und Validierung beginnt damit die nächste Phase der LAYR Open Chip Challenge: die Produktion.

Für die Studierenden markiert dieser Schritt den Übergang von der Konzeption zur physischen Umsetzung. Beim Tape-out wurden die Designs an die Fertigung übergeben und bilden die Grundlage für die Herstellung der Chips. Dieser Moment ist ein zentraler Bestandteil des Chipdesign-Prozesses. Für die Teilnehmenden bedeutet dies, dass ihre Entwürfe in den letzten Monaten den vollständigen Tool-Flow bis zum produzierbaren Chipdesign durchlaufen. Die im Wettbewerb entwickelten Designs entstehen im Kontext einer praxisnahen Aufgabenstellung. Konkret stehen Chip-Lösungen für ein digitales Türschloss im Fokus, mit klaren Anforderungen an Sicherheit und Integration. 

Als nächstes steht nun die Produktion der Chips durch das Leibniz Institute for High Performance Microelectronics(IHP) und die Vorbereitung der Inbetriebnahme an. Für die Teilnehmenden des Wettbewerbs bedeutet dies nun die Dokumentationen ihres Designprozesses zu finalisieren und die Präsentationen für die Abschlussveranstaltung zu planen.

Meet the Team & Next Steps: LAYR Session am 21.04.2026

Um Fragen der Studierenden gezielt aufzugreifen, findet am 21. April eine begleitende Informationsveranstaltung mit den teilnehmenden Teams zu der anstehenden Phase des Wettbewerbs statt. Dort werden die nächsten Schritte vertiefend besprochen sowie technische und organisatorische Aspekte für den weiteren Prozess aufgegriffen.

Mit Blick auf die anstehende Auswertung der Jury, freuen wir uns darauf die Teams weiter auf ihrem Weg zu begleiten und Layer für Layer die Ergebnisse bald in Form realer Chips zu sehen!