Zwischen Forschung, Lehre und Praxis: OCDCpro auf dem Chipdesign Germany Forum 2026
Am 06. und 07. Mai kam die deutsche Chipdesign-Community in Dresden zum Chipdesign Germany Forum zusammen. Neben technischen Deep Dives, interessanten fachlichen Vorträgen, Diskussionen zur Zukunft der deutschen und europäischen Mikroelektronik gab es die Möglichkeit für die DE:SIGN Projekte Einblicke in aktuelle Forschungsprojekte zu zeigen. Das OCDCpro Team machte den Auftakt und präsentierte den aktuellen Stand der LAYR Open Chip Challenge und teilte erste Erfahrungen aus dem laufenden Wettbewerb.
Eine Bühne für neue Ideen im Chipdesign
Das Forum bot eine große Bandbreite an unterschiedlichen Themen aus den Bereichen der Mikroelektronik und des Chip Designs. Neben Einblicken in neue Innovationen der Mikroelektronik in Europa und den technischen Grundlagen wie SPICE, wurde den DE:SIGN Projekten eine Bühne geboten um ihren aktuellen Stand zu präsentieren. Für OCDCpro präsentierten Johanna T. Wallenborn (Gesellschaft für Informatik) und Prof. Stefan Wallentowitz (Hochschule München), wie die LAYR Open Chip Challenge Studierende für Mikroelektronik begeistern soll: durch einen Wettbewerbscharakter, mit einer offenen Toolchain, praxisnaher Entwicklung und realen Tape-outs für alle Teams statt rein theoretischer Lehre.
Austausch über die Zukunft der Chipdesign-Lehre
Neben dem Vortragsprogramm bot die begleitende Postersession Raum für Austausch mit Forschenden, Lehrenden und Industrievertreter*innen über offene Hardwareentwicklung, neue Lehrformate und die Frage, wie Nachwuchs frühzeitig an Chipdesign herangeführt werden kann.
Die Resonanz zeigte deutlich, dass praxisnahe Formate, ein Challenge-Charakter und reale Entwicklungserfahrungen auf großes Interesse stoßen. Genau hier setzt die LAYR Open Chip Challenge an. Wir freuen uns, diese Idee gemeinsam mit neuen Partner*innen an Hochschulen, Lehrenden und Studierenden weiterzutragen und sind gespannt auf die Ergebnisse des ersten prototypischen Durchlaufs der Challenge. Stay tuned!
